Tehnici de Interconectare in Electronica

Concursul Profesional Tehnici de Interconectare in Electronica (TIE) este o competiție internațională pentru studenți profesioniști, având ca obiectiv principal promovarea proiectării asistate de calculator (CAE-CAD-CAM) a modulelor electronice și a proiectării PCB-urilor. Această competiție adună studenți din diferite universități începând cu anul 1992. O organizație solidă și transparență totală în timpul competiției sunt coordonatele principale, demonstrând profesionalism și fair-play între studenții interesați de ambalajul electronic.

SCOP ȘI OBIECTIVE

Această manifestare tehnică pentru studenți are ca scop principal evaluarea nivelului de cunoștințe dobândite de aceștia în domeniul CAE-CAD-CAM al modulelor electronice și PCB-urilor, cu accent pe tehnologiile THT (tehnologie prin orificii metalice) și SMT (tehnologie de montaj suprafata). Competiția se bazează pe cunoștințele dobândite la cursurile de electronică referitoare la proiectarea și fabricarea modulelor electronice analogice, digitale și mixte, precum și pe cunoștințele avansate privind proiectarea structurilor de interconectare PCB (plăci de circuit imprimate) conform standardelor IPC (Asociația Industriilor de Interconectare Electronică) recunoscute de industria electronică la nivel mondial.

Scopul competiției:

Stimularea interesului studenților pentru problemele de ambalare electronică și structurile de interconectare PCB;
Evaluarea cunoștințelor într-un mediu competitiv;
Certificarea de către industrie, cu sprijinul Comitetului Consultativ Industrial (CCI), a abilităților CAD ale competitorilor;
Sprijinirea industriei electronice cu resurse umane profesioniste.

Obiective:

Familiarizarea studenților cu activitățile necesare pentru proiectarea proiectelor electronice ale modulelor analogice, digitale și mixte și a structurilor de interconectare PCB, pentru a satisface cerințele specificațiilor proiectului/produsului;
Atigerea unui nivel ridicat de profesionalism în utilizarea sistemelor de software CAD în acest domeniu;
Creșterea conștientizării industriei electronice cu privire la resursele umane existente și realizarea unei partenertiate puternice între mediul academic și industrie;
Creșterea cererii de locuri de muncă pentru cariera de inginer electronic din rândul studenților de astăzi și a ofertelor de locuri de muncă din mediul industrial.

ORGANIZARE

Competiția internațională pentru studenți “Interconnection Techniques in Electronics (TIE)” este coordonată de Universitatea Politehnica din București, Centrul pentru Electronică Tehnologică și Tehnici de Interconectare (UPB-CETTI) și este susținută în mod constant de Capitolele Comunității de Tehnologii de Montaj a Componentelor Electronice și a Tehnicilor de Interconectare din IEEE CPMT HU&RO. Evenimentul este organizat anual, într-un mod itinerant, de către un membru al consorțiului și rețelei EPETRUN (Electronic Packaging Education Training and Research University Network), fiind deschis și altor universități europene interesate de educație și formare în domeniul ambalajului electronic.

Competiția este supervizată de cinci comitete:

Comitetul de Conducere (CC);
Comitetul Tehnic (CT);
Comitetul Local (CL);
Comitetul Consultativ Industrial (CCI);
Comitetul de Relații Publice (CRP).

În comitetele menționate mai sus participă reprezentanți ai EPETRUN, universități europene, specialiști din industrie și membri ai organizațiilor neguvernamentale implicate în domeniul electronic. Aceste comitete se ocupă de toate aspectele tehnice și organizaționale ale competiției și a întregului eveniment TIE.

Competiția are două etape:

etapa locală (care are loc în fiecare centru universitar interesat să participe la TIE);
etapa finală (care are loc într-un centru universitar selectat de către comitetul de conducere cu cel puțin un an înainte de competiție).

Scopul evenimentului TIE este de a ajuta în procesul de formare a tinerilor profesioniști, de a le permite să dobândească abilități și competențe și de a se familiariza cu cerințele industriei în timpul pregătirii lor academice. Faptul că competiția are o prestigiu internațional înseamnă că toți studenții care ajung în etapa finală au fost implicați într-un proiect provocator care cu siguranță reprezintă un bun punct de plecare pentru viitorul lor profesional.

Tematica competiției acoperă toate domeniile CAD-ului PCB, de la crearea pieselor și a amprentelor, la proiectarea schematică a proiectelor și dezvoltarea layout-urilor optime conform diferitelor restricții industriale (cu probleme speciale de plasare, rutare și finisare), până la producerea fișierelor de ieșire post-procesare. Comitetul Tehnic (managerul tehnic Prof. Asoc. Norocel Codreanu) dezvoltă temele actuale și asigură, de asemenea, cu ajutorul Comitetului Organizatoric, că competiția se desfășoară într-un climat de fair-play. Toate informațiile sunt disponibile online pe site-ul www.tie.ro, unde se pot găsi regulamentele, precum și exemple din edițiile anterioare care oferă o privire de ansamblu asupra temelor de proiectare propuse, revizuite cu atenție de către Comitetele de Conducere, Tehnice și de Consultanță Industrială.

Comitetul Consultativ Industrial, condus de Dipl. Eng. Cosmin Moisa (Continental Automotive Timișoara), participă la redactarea subiectelor, precum și la evaluare și stabilește linia deasupra căreia sunt clasificați studenții cu cunoștințe reale în domeniul proiectării PCB-urilor, acești studenți fiind recomandați companiilor interesate drept specialiști și proiectanți PCB.

Detalii suplimentare pe www.tie.ro